전자 장치 하우징 금형

전자 기기 하우징 몰드는 원활한 조립, 스냅{0}}맞춤 무결성, 섬세한 포트 컷아웃 주위의 플래시 제로를 보장하기 위해 정확한 기하학적 제어가 필요합니다. taizhoumould.net에서는 맞춤형 사출 금형이 3D CAD 데이터 및 수지 수축 사양을 바탕으로 직접 설계됩니다.

툴링 솔루션은 구조적 강성을 손상시키지 않으면서 복잡한 언더컷, 최소 0.8mm의 얇은 벽 섹션, 고광택 또는 질감이 있는 외관 표면을 처리합니다. 각 금형은 대량 생산 프레스에서 자동화된 추출과 일관된 주기 시간을 지원합니다.-

최적화된 열 관리:맞춤형-천공 배플 및 버블러 냉각 회로는 균일한 캐비티 온도를 유지하여 주기 시간을 15%~25% 줄이고 벽이 얇은 하우징 커버의 뒤틀림을 방지합니다.-

정밀한 분할선 제어:분할 표면의 CNC 밀링 및 EDM 매칭은 외부 표면의 플래시를 제거하고 상단 및 하단 인클로저의 적절한 결합을 보장합니다.

안정적인 기계적 동작:복잡한 내부 포트 형상과 스냅을 위한 리프터, 각진 핀, 유압식 측면{0}액션 코어는 긴 생산 기간 동안 흠집이 생기지 않도록 단단히 미끄러지도록 가공됩니다.

추적 가능한 공구강 소싱:모든 코어 및 캐비티 블록에는 기계 가공 전에 화학 성분과 경도 수준을 확인하는 밀 테스트 인증서가 포함되어 있습니다.

실행은 ISO 9001 및 IATF 16949 인증 품질 관리 시스템을 따르며 금형 배송 전 별도의 작업 흐름 단계에서 검증됩니다.

강철 경도 테스트:열처리 후 코어 및 캐비티 인서트에 대해 Leeb 반동 및 로크웰 경도 테스트가 실행되었습니다.-

CMM 치수 확인:3차원 측정 기계는 3D CAD 모델을 기준으로 전극 정확도, 캐비티 프로파일 및 중요한 조립 치수를 검사합니다.

조립 및 맞춤 검사:벤치 테스트를 통해 인터록 정렬, 가이드 기둥 간격 및 리턴 핀 움직임을 확인했습니다.

T1 샘플링 시험:충전 패턴, 싱크 마크, 게이트 성능 및 스냅핏 기능 결합에 대해 초기 성형 실행을 평가했습니다. 고객 승인을 위해 전체 차원 검사 보고서(CMM 데이터) 및 10개의 평가판 샘플이 제공됩니다.-

DFM 및 Moldflow 분석:STEP 파일 수신 후 48시간 이내에 전달되어 강철 절단 전에 구배 각도, 게이트 위치, 웰드 라인 및 싱크 마크 위험을 식별합니다.

공동 엔지니어링 서비스:-벽 두께 분포, 보스 배치 및 나사-보스 보강 리브를 최적화하기 위해 기계 엔지니어링 팀과 협력합니다.

다중-재료 / 인서트 몰딩:실리콘 씰링 개스킷(2샷 오버몰딩) 또는 황동 스레드 인서트를 금형 시퀀스에 직접 통합하는 기능.

전체 툴링 문서:포괄적인 2D/3D 금형 도면, 강철 인증서, 냉각/유압 회로 회로도, 도구 발송 시 클라우드 스토리지를 통해 제공되는 예비 부품 목록.

예비 부품 가용성:표준화된 글로벌 구성요소는 현지 소싱을 허용합니다. 영업일 기준 5일 이내에 보관된 CAD/CAM 데이터에서 중요한 독점 인서트를{0}}재가공할 수 있습니다.

원격 엔지니어링 지원:생산 확대 중에 프로세스 매개변수 문제를 해결하기 위해 도구 제작자 및 프로젝트 관리자와의 직접적인 커뮤니케이션 채널입니다.-

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